1、负责收集半导体封装行业内OEM客户需求，分析、判断市场走向，及时提出可行性建议；

2、负责半导体封装行业内OEM订单的承接、业务洽谈、生产进度、出货等整个流程的跟进工作；

3、负责OEM订单的流转、产品跟进、异常协调及处理；

4、依照年度目标,完成本部门销售目标;

5、开拓新市场,发展新客户,增加公司产品销售范围;

6、不定期对辖区内的市场进行调研并对竞争对手的作出分析与判断;

7、负责销售区域内销售活动的策划与执行,促使目标达成;

8、维护客户关系，完善客户管理档案，做好风险管控。

9、完成上级临时安排的工作。

任职要求：

1、 熟悉工厂ODM业务流程，具备良好的市场分析及判断能力，语言逻辑能力强；

2、 具备一定解决业务问题的能力，良好的客户服务意识，沟通能力强，具有及强的团队合作精神。

3、 有丰富的OEM客户关系网。

4、大专以上学历，25-40周岁，熟悉半导体封装行业，有SOP8、TSSOP8、SOT89、SOT-23

、SOT-23-6、SOD123、SOT-23FL、SMA、SMB、SMAF、MBF、MBS等封装资源者优先。

工作时间：大小周工作制